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陶瓷金属化
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随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板fr-4和cem-3在tc(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。
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近些年来发展迅猛的led产业,也对其承载线路板的tc指标提出了更高的要求。
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在大功率led照明领域,往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板,高导热铝基板的导热系数一般为1-4w/m. k,而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同,可达220w/m. k左右。
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